您的位置：首页 > 要闻 >

日本卷土重来，韩国芯片，慌了！

来源：证券之星时间：2025-06-03 12:03:49 阅读量：7913

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

为了重夺其在芯片行业的主导地位，日本采取了大胆举措，瞄准了韩国半导体领域的“皇冠明珠”——用于人工智能的存储芯片。

该项目旨在开发用于人工智能应用的下一代存储芯片，整合了软银的资金支持、英特尔的技术、东京大学的科研实力，以及日本在材料、零部件和设备方面的优势。

据日本财经报纸《日经新闻》周六报道，软银和英特尔成立了一家名为Saimemory的公司，致力于引领人工智能低功耗存储芯片的研发。该公司的目标是开发高带宽内存的替代方案，目前HBM市场由韩国芯片制造商主导。HBM是一种先进的内存技术，堆叠了多层动态随机存取存储器(DRAM)，用于英伟达和AMD等公司生产的人工智能加速器。SK海力士和三星电子控制着全球约90%的HBM市场。

但软银和英特尔并不打算在HBM领域直接竞争，而是计划开发一种能够显著降低功耗的“堆叠式DRAM芯片”。这实际上是在寻求重塑市场，而非进入现有市场。

据东京电视台报道，Saimemory将于7月开始运营，软银担任公司首席财务官，英特尔担任首席技术官，东京大学担任首席科学官。一位前东芝高管将担任首席执行官。

在最初的100亿日元项目资金中，软银将出资30亿日元。该公司还计划寻求日本政府的支持。该项目将利用英特尔的芯片堆叠技术以及东京大学持有的数据传输专利。其他潜在合作伙伴包括日本先进基板制造商Shinko和理化学研究所。

如果研发成功，软银将优先获得芯片。

日本的DRAM产业——在20世纪80年代之前曾是全球强国——在13年前因美国贸易压力和韩国竞争对手的崛起而落后，实际上已经消失。日本最后一家DRAM制造商尔必达于2012年破产，并被美国美光公司收购。东芝分拆出来的铠侠(Kioxia)目前只生产NAND闪存。

鉴于该行业的资本密集型特性，日本全面恢复 DRAM 生产的可能性仍然不大。

然而，Saimemory 将自己定义为一家无晶圆厂芯片设计和知识产权管理公司，这与三星电子和 SK 海力士形成了鲜明对比，后者则采用综合设计和制造存储芯片的方式。

日本的做法与英伟达类似，后者设计 AI 芯片，并将生产外包给台积电等代工厂。日本媒体猜测，Saimemory 也会将生产外包给台湾的一家代工厂，同时暗示，在丰田、索尼和软银的支持下，成立于 2022 年的半导体公司 Rapidus 最终可能会接管制造业务。在日本和台湾都拥有 DRAM 生产设施的美光科技也被提及是其潜在的合作伙伴。

日本政府正与软银携手合作，重建该国的半导体产业。据《朝日新闻》报道，日本迄今已承诺向Rapidus投资1.82万亿日元，并为此修改了《信息处理促进法》等法律。

去年4月，软银开始在北海道建设日本最大的数据中心，投资额达650亿日元，其中约45%由政府补贴。该设施位于Rapidus附近，引发了人们对其将从这家新代工厂采购芯片的猜测。如果这一猜测成真，Rapidus将有望克服后来者代工厂面临的最大挑战之一——争取大客户。

“日本半导体产业曾被认为已死，只剩下材料和设备公司，”一位不愿透露姓名的韩国芯片制造商高管表示。“但现在，通过与美国和台湾合作——例如为Rapidus引进台积电工厂和IBM的技术——他们正在迅速填补这一空白。韩国内存制造商则面临被孤立的风险。”

韩国生产全球 71% 的内存，以及 51% 的 NAND

半导体是韩国最大的出口产品，2022年占韩国出口总额的18.9%。分析人士预测，未来几年，全球对与新IT设备以及人工智能(AI)和云计算等创新服务相关的芯片的需求将持续增长。

韩国是存储芯片制造领域的领导者，三星电子和SK海力士占据了全球DRAM市场73%的份额，以及NAND闪存市场的51%。然而，对于微处理器和传感器等其他类型的半导体产品，韩国企业则依赖政府主导的各种国家发展计划来推动行业发展。

在截至 2025 年 3 月的第一季度，SK 海力士在全球随机存取存储器芯片市场动态中占据了 36% 的最大份额。

这是 SK 海力士自 1983 年成立以来首次在全球范围内主导

市场三十多年的存储器霸主三星电子以34%的份额被挤到第二位，美光科技以25%的份额紧随其后。

美光科技的反扑主要是因为人工智能热潮的持续推动，HBM芯片的需求强劲。

HBM芯片对于运行AI加速器至关重要，它是与图形处理单元和中央处理单元(CPU)并列的训练AI所需的关键设备。

SK 海力士在向全球最有价值的人工智能公司 Nvidia 公司的人工智能器独家提供最新的 12 层 HBM3E 芯片后，在 1 月至 3 月季度控股了全球 HBM 销售额的 70% 以上。