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AI与智能建造融合发展会议在武汉举行

来源：新华网时间：2026-02-16 11:43:27 阅读量：5957

10月31日至11月1日，2025国际智能建造产业博览会在中国光谷举办。期间，由中建三局与广联达、科大讯飞、用友网络联合主办，中建三局数字工程公司承办的AI与智能建造融合发展会议于11月1日召开。

会议以“AI助力建筑产业变革——从技术融合到产业升级”为主题，设置2场主题报告与10场专题报告，涵盖AI驱动建筑产业革命、智慧建筑、城市智慧化、设计数字化、施工智能化、企业管理升级等多个前沿议题。

当天，广联达董事长袁正刚、科大讯飞智慧建筑首席技术专家赵海湉、上海建工集团信息总监余芳强、清华大学特别研究员陈志华等嘉宾，从技术研发、场景落地、产业生态等维度，分享了AI在建筑全生命周期中的创新实践与应用成果。

会上，中国光谷AI+建筑产业发展联盟正式成立。联盟由中建三局、华中科技大学、中南建筑设计院、中电光谷设计院等单位联合发起，旨在推动AI科技企业与传统建筑企业协同合作，构建“基础能力—产品研发—场景应用—产业集群—标准输出”的全链条生态，助力建筑产业互联网平台建设。

“本次博览会为产学研用搭建了开放共赢的智能建造生态圈。”作为主办方之一，用友网络科技股份有限公司相关负责人表示，这一平台有效连接学术研究、技术研发与产业实践，促进需求与方案的直接碰撞、经验与算法的深度融合，共同加速AI技术在建筑行业的落地与应用，推动产业从“单点突破”迈向“整体智能”的新阶段。

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